英菲智科技推出DFN8封裝三通道觸摸芯片

　　隨著部分電子產(chǎn)品對產(chǎn)品體積以及功耗要求越來越高，通常產(chǎn)品需要更小的體積以及更低的功耗以滿足產(chǎn)品越來越小型化低功耗的要求。英菲智科技有限公司為了滿足客戶的需求，推出了體積更小的3路觸摸對應(yīng)3輸出的DFN8封裝的觸摸芯片。下面介紹一下這個芯片的特點(diǎn)，以方便廣大客戶選用。

　　早期，英菲智科技推出一款體積小的三通道觸摸芯片IF303N MSOP8封裝的觸摸芯片，那個芯片有的客戶應(yīng)用于小體積遙控器，有的客戶應(yīng)用在可穿戴設(shè)備上。這個芯片可以在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)三個觸摸按鍵和三路對應(yīng)的輸出，點(diǎn)對點(diǎn)的輸出方式簡化了客戶主控程序的復(fù)雜程度，使得芯片更易用。芯片的體積微小，可以滿足客戶空間有限的產(chǎn)品需求。

　　但之前的IFA303N MSOP8的芯片不支持外掛電容調(diào)節(jié)靈敏度，僅僅支持通過輸入端增大輸入電阻或者調(diào)節(jié)輸入端對地電容來衰減靈敏度，所以芯片的靈活程度相對有限，應(yīng)用起來在觸摸介質(zhì)不同的場合有很大的局限，因?yàn)楫a(chǎn)品體積局限，內(nèi)部含電池，所以調(diào)試起來比較復(fù)雜，受到了很大的局限。具體尺寸參見下圖：

　　為了適應(yīng)產(chǎn)品發(fā)展的需要，英菲智科技更新了芯片的設(shè)計(jì)，封裝了新的上路觸摸輸入對應(yīng)3路輸出的DFN8封裝的觸摸芯片，體積更小的同時增加了外掛電容調(diào)節(jié)靈敏度的功能，客戶可以根據(jù)不同的觸摸介質(zhì)采用不同的靈敏度電容匹配，極大的增大了產(chǎn)品應(yīng)用的靈活性。芯片內(nèi)部也更新了設(shè)計(jì)，在保持極低靜態(tài)功耗(休眠狀態(tài)下約7uA)的同時又增加了環(huán)境適應(yīng)功能，可以不斷掃描周圍環(huán)境，以便適應(yīng)外部環(huán)境微小的變化。極大地提高了產(chǎn)品應(yīng)用的靈活性。具體參數(shù)請參考IFA303N DFN8的數(shù)據(jù)手冊。封裝尺寸如下圖：

　　從尺寸圖中我們可以看到IFA303N DFN8(2mm)的體積相比IFA303N(0.192inch=4mm) SMOP8小了將近一半,極大的節(jié)約了產(chǎn)品的空間。

　　IFA303N DFN8更新了芯片的采樣方式，可以不斷的感知周圍環(huán)境變化，從而不斷更新環(huán)境參數(shù)值，使得觸摸感應(yīng)更好地適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境下的產(chǎn)品應(yīng)用。

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